、后工程
、出貨工程，首先在黑色矩陣工程
，是先在無堿之硼玻璃基板上以濺鍍形成氧化鉻/鉻之低反射二層膜
，作為基板使用，此低反射二層膜即稱為Metal Black
，然后
，再將Metal Black側(cè)之正型光阻以旋轉(zhuǎn)涂布(Spin Coating)，再經(jīng)由黑色矩陣的光罩圖案
，照射紫外線并加以曝光
、光阻顯影后，將Metal Black蝕刻
，形成黑色矩陣(BM)圖案
，之后，在黑色矩陣之圖案形成后
，接著再到RGB工程
，所謂RGB工程就是在開口部形成R
、G、B三色圖案的工程
，首先將著色為R的彩色光阻以Spin涂裝
，經(jīng)由R用圖案光罩，照射紫外線并曝光
，再使用堿性系顯影劑將未曝光部份去除
，形成*顏色用的R圖案，再施于攝氏200度以上的后烤(Post Coating)
，使圖案具有耐藥性
，接著以形成R圖案相同的工程重復(fù)在G及B上，各圖案之間均有黑色矩陣加以隔開
，此功能是為增加顯示時之對比度及避免雜色光產(chǎn)生
，接著，在后工程方面
，是形成TFT Array基板之相對電極的ITO透明電極層
，即為彩色濾光片，zui后
，出貨工程即為zui后檢查及捆包
。
彩色濾光片制程技術(shù)關(guān)鍵須注意的是RGB三色間的段差，段差會影響到液晶表現(xiàn)，段差如過大則顯示會有斷層產(chǎn)生
，另外，RGB工程為高溫制程
，因此原材料選擇須有耐藥性不會發(fā)生衰退
，再則BM主要為隔絕RGB三顏色，為提高顏色對比的關(guān)鍵
更新時間：2017-06-29
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